24 août 2009
Mécatronique automobile et plate-forme collaborative
La plate-forme collaborative de conception des composants mécatroniques, élaborée pour les équipementiers automobiles français dans le cadre du projet EXPAMTION, va permettre aux acteurs de la « supply chain » d’expérimenter de nouvelles méthodes de conception collaborative basées sur l’utilisation massive de la simulation multidomaine.
L’objectif d'EXPAMTION est d’élaborer des produits permettant, par exemple, de réduire les émissions de CO2 de 2 à 6 %, grâce à l’optimisation du poids des structures, du système d’échange et de refroidissement, et de la commande mécatronique de la ventilation.
Prévu sur trois ans, ce projet, labellisé par les pôles de compétitivité MOV’EO et SYSTEM@TIC, fait appel à des moyens de calcul sécurisés. Il regroupe : des acteurs de l’informatique et de la simulation (Bull, Altair Engineering, CADLM, Intes, SIMPOE) ; des équipementiers automobiles (Valeo systèmes thermiques, MDP) ; des universités et des centres de recherche (Cetim, Université Versailles-St Quentin et de l’Université de Technologie de Compiègne).
Doté d’un volet formation, le projet devrait intéresser également d’autres filières ayant des problématiques similaires.
EXPAMTION
Agence : FUI
Porteur du projet : SIMPOE
Groupe thématique : Outils de Conception et Développement de Systèmes
Partenaires : ALTAIR ENGINEERING France , BULL , CADLM , CETIM , INTES France , MDP , SIMPOE , SNR ROULEMENTS , UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE COMPIEGNE , UNIVERSITE DE VERSAILLES SAINT-QUENTIN-EN-YVELINES , VALEO MONTIGNY-LE-BRETONNEUX
Voir: http://www.thesame-innovation.com/Jitec/Jitec.php?Id=727
20 avril 2009
Le pôle des microtechniques a réussi sa greffe
En trois ans, ce pôle de compétitivité installé à Temis Innovation à Besançon a labellisé 77 projets. « Favoriser le développement de l’innovation et fédérer la recherche et les entreprises ». Selon Etienne Boyer, président du pôle des microtechniques installé à Temis Innovation à Besançon, l’objectif est tenu. Le pôle franc-comtois a mobilisé en trois ans 55 millions d’euros sur 77 projets.Du coup, après un audit, le pôle des microtechniques a été «relabellisé» pour une période de trois ans avec pour objectifs « d’être vraiment un animateur de développement de la filière » et « d’attirer plus encore les entreprises traditionnelles de la région ».
Alors que l’automobile subit la crise de plein fouet, Etienne Boyer estime que la diversification offerte par les microtechniques est bienvenue. Notamment dans le médical, « un domaine privilégié qui permet de tirer des marges», a-t-il précisé à quelques jours de l’organisation à Besançon de Medtec, salon réunissant 300 entreprises du secteur médical, une première en France.
Le président du pôle a d’ailleurs mis en exergue deux projets récemment labellisés qui concerne tous deux le diabète. Le premier projet (Mailplan, 1,5 M€) concerne l’élaboration d’un pancréas artificiel pour mieux soigner cette maladie et le second (Isporte, 750 000 €) consiste à développer un pré-diagnostic du diabète par détection en tout de pied. Il s’agit maintenant pour le pôle de mobiliser l’Etat et les collectivités locales pour contribuer au financement de ces projets.Il y a quatre pôles de compétitivité dans la région, mais celui des microtechniques est le seul strictement franc-comtois. Véhicule du futur est partagé avec l’Alsace, Plastipolis avec la région Rhône-Alpes et Vitagora avec la Bourgogne.
Voir: http://www.macommune.info/actualite/le-pole-des-microtechniques-a-reussi-sa-greffe-7695.html
01 mars 2009
Le Pôle des Microtechniques expose au salon Medtec à Stuttgart
Du 3 au 5 mars 2009.
Hall 6, stand N°1648
Bienvenue dans le monde de l'innovation !
Façons d'entreprendre, façons d'innover
Le 19 mars 2009
à TEMIS - Maison des Microtechniques
Voir: http://www.polemicrotechniques.fr/agenda.php
11 janvier 2009
Pôles de compétitivité : Microtechniques valide deux projets
Dans le cadre du 7ème appel à projets du FUI – Fonds Unique Interministériel, deux projets collaboratifs labellisés par le Pôle des microtechniques ont été soumis : les projets NewPIM et MAILPAN. Les projets NewPIM et MAILPAN, deux projets collaboratifs labellisés par le Pôle des microtechniques ont été soumis, le 28 novembre, dans le cadre du 7ème appel à projets du FUI – Fonds Unique Interministériel. Co-labellisé avec le Pôle Plastipolis, le projet NewPIM dans le domaine du Moulage et du Micro-Moulage par Injection de Poudres (MIP et MIMIP) a l’ambition de créer une véritable filière industrielle de production des composants et microcomposants à hautes valeurs ajoutées. Ce projet réunit des acteurs franc-comtois (l’entreprise Alliance, les PME Aimé Griffond et MAPE et l’École Nationale Supérieure de Mécanique et des Microtechniques) et des partenaires localisés en région Rhône-Alpes.
Labellisé par le pôle Alsace Biovalley (pôle de compétitivité dans le domaine des Innovations thérapeutiques) et le Pôle des microtechniques, le projet MAILPAN (MAcroencapsulation d’ILôts PANcréatiques) veut expérimenter une nouvelle méthode pour soigner les malades souffrant du diabète. Il réunit 6 partenaires : le Centre européen d’étude du Diabète de Strasbourg, l’Association pour le Transfert des Technologies du Mans, l’Institut Charles Sadron de Strasbourg, l’Institut des Vaisseaux et du Sang de Paris et deux industriels franc-comtois, les PME Statice Santé et Alcis.
Voir: http://www.innovationlejournal.com/spip.php?article3741
06 octobre 2008
MECANIQUE & MATERIAUX COMPOSITES
Le 7 octobre 2008
INNOVALIS Aquitaine organise le Mardi 7 octobre 2008 au Centre de Congrès Bellevue de Biarritz
une journée de Rencontres Industriels / Chercheurs autour des thématiques : Mécanique - Matériaux Composites - Laser.
Contact & inscription : nathalie.dumas@innovalis-aquitaine.org
Voir: http://www.aerospace-valley.com/fr/agenda.html
07 septembre 2008
La maturité mécatronique (bilan de EMM2008- 1ère partie)
A l'occasion de la sortie du CD reprenant les principales interventions de EMM 2008 (disponible auprès de Thésame mécatronique tél+33.(0)4.50.33.58.21),nous publions une synthèse de cet évènement. Cette première partie est orientée stratégie et automobile.
Les Rencontres Européennes de Mécatronique (EMM) rassemblent depuis maintenant six ans les principaux acteurs de l’industrie, de la formation et de la recherche. Cette année, le Japon étant l’invité d’honneur et l’EMM2008 fut l’occasion d’un parallèle entre les meilleures approches industrielles de la mécatronique en Europe et au Japon. Automobile, robotique, systèmes industriels, médical, produits grand public : tous les secteurs ont été abordés par les meilleurs experts européens et japonais, issus de grands groupes et de PME innovantes. Fernand Peilloud, président de Thésame (organisateur de l’EMM), introduisit le salon en citant Louis Armand, qui revendiquait ses origines locales : "Savez-vous a quoi on reconnaît un haut savoyard ? C’est tout simple, lorsqu’on le pose à mi-pente, il monte !", ajoutant "N’est-ce pas aussi la caractéristique du mécatronicien ? ". René Nantua, chantre annecyen de la mécatronique l’introduisit pour sa part avec un bel haïku : "Quand le printemps vient, du fruit que l’arbre prépare, la fleur ne sait rien ", tandis qu’André Montaud, plaque tournante de l’événement juxtaposait les "so similar mountains" du Mole et du Fujiyama, et "the perfection of curves" de Chamonix et de Kyoto.
Poésie ? Introduire ainsi l’EMM, c’était certes célébrer les hôtes japonais, mais aussi donner un ton éminemment convivial à cette manifestation qui fêtait le 150ème anniversaire de l’établissement de relations diplomatiques entre le Japon et la France. Dans son discours introductif, son excellence Yutaka Iimura, Ambassadeur du Japon, rappela un nouveau désir de relations entre les deux pays, formalisé entre autre, par la campagne intitulée "Initiatives France-Japon", lancée par Christine Lagarde et Akira Amari, respectivement Ministres de l’économie de la France et du Japon, début 2008, succédant aux deux campagnes précédentes "Le Japon, c’est possible" et "France-Japon, esprit partenaire" : " Cet esprit est aujourd’hui relayé par une volonté de coopération entre clusters japonais et pôles de compétitivité français afin de mobiliser des ressources et de promouvoir de manière efficace l’innovation, puis de développer des partenariats internationaux entre ceux-ci afin de mieux faire face aux défis technologiques ".
La mécatronique au cœur du nouveau groupe NTN-SNR
Avant d’entrer dans le vif des échanges techniques mécatroniques, Naokiko Fujimura, CEO NTN Corporation Europe et Didier Sépulre de Condé, CEO SNR, ont annoncé la création a Annecy du futur Centre R&D du groupe NTN-SNR. Rappelons en effet qu’en avril 2008, le japonais NTN a porté à 51% sa participation dans la société SNR Roulements, conformément à l'accord passé entre Renault et NTN en 2006. René Nantua, SNR, Vice Président du pôle de compétitivité Arve-Industries, a précisé que les roulements standards ne peuvent plus être produits en Europe de l’Ouest. "Seuls les produits haut de gamme resteront en France et dans ce cadre la création d’un puissant centre de R&D amènera de nouveaux produits technologiques à haute valeur ajoutée et nous permettra de garder des productions en France. Aujourd’hui, nos roulements de roue sont à 80% équipés de capteurs, la partie standard étant produite en Roumanie. Pour demain, la mécatronique est l’une des réponses majeures pour garder des emplois sur Annecy. L’objectif de croissance NTN est de 50% d’ici 2011 sur l’ensemble de l’Europe et les marchés mécatroniques sont clairement identifiés. D’une part, l’automobile où NTN-SNR est sans doute leader mondial, d’autre part, l’industrie, avec notamment les produits de grande taille pour les activité d’engeneering, et le colossal marché des éoliennes avec des roulements de 2,40 de diamètre. Sur ces marchés Industrie, SNR est assez faible, alors que NTN a beaucoup plus d’expérience, si bien que la mécatronique Industrie va gagner des parts de marchés importantes dans l’avenir ".
Didier Sépulre de Condé a pour sa part mentionné l’apparition dans les sociétés japonaises du concept de Lead Center et de Mother Plants pour relever les défis de la mondialisation dans les technologie-clés et les produits sensibles. "Localisés au Japon, ces centres de compétence et d’expertise sont chargés de piloter le déploiement mondial des produits innovants et des technologies clés. Mon souhait serait que la mécatronique puisse être le fil conducteur pour nos activités de développement et le choix de nos localisations de production. Au sein d’un pôle industriel local, SNR pourrait ainsi devenir le Lead Center d’une technologie clé du groupe NTN… par exemple la mécatronique ! "
Les stratégies industrielles et les collaborations Europe-japon
Les contacts France-Japon, initiés en 1995 se sont prolongés en 2000 par les premiers accords de collaboration signés à Takamatsu. Puis la coopération s’est étendue par la signature d’un accord entre Thésame et le Kagawa Keizai Doyukai. Le programme Local to Local du Jetro entre la Haute-Savoie et Kagawa dans le secteur de la mécatronique a débuté officiellement le 1er avril 2005. Sumihiko Seto, Directeur Général de Jetro, a rappelé que "l’objectif de ce programme est de soutenir les échanges entre les régions françaises et japonaises afin d’établir des liens plus profonds entre le monde de la recherche et les applications techniques et commerciales ". La collaboration réalisée en 2006 entre les sociétés NTN et SNR est un symbole de l’évolution des relations entre les deux pays.
Christian Vicenty, DGE MINEFE, a longuement parlé des stratégies et collaboration des pôles et clusters en France et au Japon faisant état de plusieurs missions abouties notamment en biotech et nanotech. Il a rappelé la présence de la France tous les ans depuis 2004 au salon BioJapan (le Japon est au 2ème rang mondial, après les Etats-Unis dans les secteurs des biotechnologies et de la pharmacie). Les thèmes de l’innovation portent sur la coopération entre pôles de compétitivité, avec des visites au Japon de chercheurs français du CNRS (octobre 2008), des projets de manifestation en marge du Japan Cluster Forum (novembre 2008), un projet de symposium de la CCIFJ en 2008… Il a ajouté qu’un nouveau champ de coopération était traité en 2008 : la mécatronique !
Au cours de la même session, Olivier de Gabrielli, Thésame, a mentionné une initiative française de préparation d’un projet de norme PR NF E01-010 (soumis aujourd’hui à enquête publique), permettant de proposer à la communauté industrielle et scientifique un premier ensemble de termes et définitions dédiés au domaine de la mécatronique.
La mécatronique couvre tous les secteurs automobile
C’est aujourd’hui un lieu commun de dire que l’automobile est le moteur de la mécatronique : l’EMM2008 a donc largement pris en compte cette réalité. Gérard-Marie Martin, pôle MOV’EO, a rappelé que l’objectif du cluster MOV’EO est "de construire des projets R&D allant vers des systèmes de transports individuels et collectifs complémentaires et cohérents, vers une mobilité routière sans risque pour la sécurité et la santé et sans émissions de gaz à effet de serre, ni utilisation de ressources non renouvelables. Allant enfin vers une filière mécatronique compétitive ". Dans le monde automobile, l’électronique a d’ores et déjà pour mission de piloter et contrôler l’ensemble des fonctions d’un véhicule et le DAS mécatronique de MOV’EO a défini quatre orientations stratégiques : outils de modélisation mécatronique et de gestion des processus, nouvelles technologies, actuateurs et systèmes mécatroniques, et robustesse et fiabilité mécatronique. "L’électronique ne peut plus être "juxtaposée" à un ensemble mécanique qu’elle doit commander, mais elle doit s’insérer, s’intégrer et se distribuer au cœur même de cet ensemble mécanique. La conception des nouveaux organes électronisés exige ainsi la "conjugaison" des deux mondes (mécaniciens et électroniciens). Et cette notion d’intégration est au cœur des verrous de la conception mécatronique ".
Dominique Lhotellier, R&D Renault, a largement repris ces propos insistant sur le fait que la maturité mécatronique d’une "fonction" et plus en amont d’un service, réside dans cette capacité d’intégration 3D dont le stade ultime s’articule "autour d’une co-conception mécanique, électrique, électromagnétique, thermique et contrôle associé en vue d’obtenir un objet fiable et compact ". Chez Renault, la mécatronique couvre deux axes : d’abord, la réduction des nuisances, type CO2 qui utilisera des fonctions électriques pour optimiser la consommation de carburant et la gestion de l’énergie du véhicule, ensuite la sécurité et les performances dynamiques. Dominique Lhotellier, comme Gérard-Marie Martin, ont introduit la "power mécatronique", combinaison de l’électronique de puissance et de la mécanique. "On est parfois sur des actionneurs de quelques KW crête : la traction, par exemple, nécessite de 20 à 100 kW et pose la question de savoir comment évacuer intelligemment les calories. Sachant que mieux on sait évacuer des calories dans un mm2 de silicium, moins le système est cher ".
La mécatronique couvre tous les secteurs automobile : pompes de carburant, turbos, jauges, système de freinage, alternateur, direction assistée, 4 roues directrices, portes glissantes et toutes sortes de capteurs intelligents : "Nous entrons dans l’ère du "mécatronique inside" : dans 5 ans, nous serons tous habitués à ce que nos voitures s’arrêtent au feu rouge quand le "Start and go" ne sera plus optionnel ". Dominique Lhotellier fait seulement remarquer que le monde du silicium va vite, beaucoup plus vite que celui des composants passifs (condensateurs, circuits électromagnétiques…) "Ceci constituera sans doute un des freins majeurs au développement de la mécatronique… Parallèlement, nous faisons souvent de la co-simulation multi-domaines, avec une approche bottom-up. L’objectif serait de passer à une démarche top-down qui est dans la mouvance de l’ingéniérie-système que nous essayons de développer dans l’automobile ".
Concevoir des produits à forte composante mécatronique pour l’automobile
Labellisé par le pôle Mov’eo, puis co-labellisé par le pôle System@tic, le projet O2M (Outils de Modélisation Mécatronique) regroupe 33 partenaires (grands groupes, PME, académiques). Valéo est leader de ce projet, avec une assistance à la maîtrise d’ouvrage fournie par Dassault Systèmes. Prévu pour une durée de 36 mois, le projet a été décomposé en deux phases de 18 mois. Plusieurs sous-projets permettent de couvrir un large éventail de problématiques relatives à la modélisation des systèmes mécatroniques : processus de conception mécatronique, pré-dimensionnement multi-domaines, compatibilité électro-magnétique, intégration 3D électronique-mécanique, interconnexion électrique-électronique, bases de données matériaux et lois de comportement. Denis Barbier (Valéo) et Daniel Marson (Dassault Systèmes) sont venus expliquer qu’en plus du secteur automobile, "O2M engagera des retombées pour tous les secteurs ayant à concevoir et simuler des produits à forte composante mécatronique tels que l’aéronautique, le transport, le spatial, le domaine militaire, l’électronique industrielle et le secteur médical ".
Pour David Kwapisz, SNR Mechatronics, le roulement de roue à capteur d’effort a un très fort potentiel dans les applications automobiles. Pourquoi mesurer les efforts ? La trajectoire d’un véhicule est déterminée par les efforts de contact pneumatique-chaussée. "Pour le maintien de trajectoire et l’assistance au freinage, on mesure l’accélération et la vitesse mais en fait, on mesure les effets, les causes étant les forces de contact d’où un retard entre effet et cause ". Le principe de mesure qui prendrait en compte ses forces s’appuie sur la mesure de déformation effectuée sur la bague extérieure du roulement. Si la circonférence du roulement est suffisamment instrumentée, on obtient une image des zones de charges des deux rangées de billes du roulement et il est facile d’en déduire l’effort correspondant. "Pour cela, la démarche mécatronique est nécessaire, car ces mesures associent des thématiques physique, électronique, mécanique et algorithmique ".
Olivier Metzelard, Apojee, a présenté un véhicule de transport urbain autonome (VIPA), véhicule auto-taxi, intelligent, sans chauffeur, dont l’enjeu technologique consiste à permettre à l’ordinateur de bord de voir et de réagir selon les conditions de circulation… et par conséquent à définir les architectures mécatroniques adaptées.
Traitant pour sa part de la gestion électronique des transmissions hydrauliques, Guillaume Charrier, ingénieur Prospective Mécatronique Poclain, a confirmé l’apport essentiel de l’électronique pour réguler les débits de pompes des engins utilisés dans le BTP et l’agriculture. Et comme il s’agit généralement de petites et moyennes séries, il n’était pas question de développer des logiciels spécifiques (trop chers), mais des interfaces PC/logiciel dédiées "qui permettent de paramétrer le système de façon à ce qu’ils puissent s’adapter : le calculateur permettant alors le paramétrage et la communication avec tous les actionneurs ".
Voir: http://www.thesame-innovation.com/Jitec/Jitec.php?Id=643
31 août 2008
ViaMéca fait le point
LIMOGES, Economie et finances, lundi 25 août 2008
Le pôle de compétitivité ViaMéca, dédié à la mécanique, concerne 73 entreprises. Bilan du premier contrat qui se termine en décembre 2008...
Le pôle de compétitivité ViaMéca, labellisé en juillet 2005, est le plus étendu de France. Il s’étend sur six régions (Rhône-Alpes, Auvergne, Limousin, le nord du Midi-Pyrénées, le nord du Languedoc-Roussillon et le sud du Centre) et 22 départements.
ViaMéca, c’est aujourd’hui 140 adhérents dont 73 entreprises et 240 entités, impliquées dans les actions du pôle. C’est aussi 122 projets labellisés, 64 projets financés, et 31 millions d’euros d’aides financières mobilisées pour un potentiel scientifique de 2.500 chercheurs publics et privés.
Fédérer, former, innover
« La vocation du pôle, explique André Malet, président de ViaMéca et directeur des sites Michelin à Clermont-Ferrand, est d’inciter les entreprises à se regrouper et à créer des grappes pour pouvoir répondre ensemble à des opportunités d’affaires importantes proposées par les grands groupes. C’est aussi de les aider à passer d’une logique de conception et de fabrication de produits industriels à une logique de création d’ingénierie industrielle par l’anticipation, la mise en réseau et l’accélération de l’innovation ».
Pour cela, le pôle dispose d’un certain nombre d’outils. Exemple : une plate-forme collaborative, un espace affaires, des outils de promotion pour les salons, une politique de partenariat avec des clusters européens, un accompagnement des PME dans des actions collectives à l’international…
ViaMéca labellise aussi des formations et participe à la valorisation des métiers de la mécanique. « Il faut montrer, insiste André Malet, que la mécanique ce n’est plus de l’huile et des copeaux. La mécanique, c’est moderne, ce sont des machines performantes, des ordinateurs… C’est un métier d’avenir, pas du passé… ».
Le Limousin se défend
Si l’implication des entreprises et des laboratoires du Limousin a été un peu faible la première année, la situation s’est améliorée. La participation des Limousins est chaque année un peu plus importante.
« Le pôle a labellisé 20 projets depuis le début de l’année, souligne André Malet. Et le premier projet était un projet limousin sur lequel travaille un chercheur du département “génie mécanique” de l’IUT du Limousin. C’est un projet de recherche dans le domaine de l’optimisation de l’usinage ».
Le cabinet briviste M-Tecks EAC est de son côté impliqué dans une action qu’il va mener en collaboration avec deux cabinets d’Études, un de Rodez et un de Saint-Étienne. Les trois bureaux sont en train de travailler ensemble sur la conception d’une machine spéciale qui sera présentée du 21 au 23 octobre à la convention d’affaires Mecanetwork à Saint-Étienne.
« Le pôle à travers cette opération, veut sensibiliser les PME au travail en réseau, ajoute André Malet. Si l’expérimentation est concluante, elle sera déclinée sur d’autres actions ».
Anne-Sophie Pédegert
anne-sophie.pedegert@centrefrance.com
Voir: http://www.lamontagne.fr/viameca_fait_le_point@CARGNjFdJSsEFxoFBR0=.html
24 août 2008
Mécanique et Génie des Matériaux enseignés par apprentissage à de futurs ingénieurs
Publié le 20/08/2008
Nouvelle filière de formation supérieure en Basse-Normandie
Une nouvelle filière d’enseignement supérieur « Mécanique et Génie des Matériaux » basée sur l’apprentissage, vient d’être approuvée par la Commission des Titres d’Ingénieurs (CTI) en Basse-Normandie. La première année de formation se déroulera à Caen dans le Calvados et les deux suivantes à Flers dans l’Orne. L’ouverture est prévue en 2009. Elle accueillera 15 apprentis ingénieurs, disposant de solides connaissances en mécanique des matériaux. L’objectif est de compléter leur formation par une spécialisation portant sur la maîtrise expérimentale et numérique de leur mise en forme. Le choix de l’alternance en entreprise dotera ces futurs ingénieurs d’une expérience concrète et d’une connaissance approfondie du milieu industriel.
Cette réussite est le résultat conjoint de la stratégie économique et du développement de la formation professionnelle mis en place depuis quatre ans par la Région Basse-Normandie. L’ENSICAEN, l’UIMM 61, la CCI de Flers-Argentan, le CFA de l’Enseignement Supérieur, FAURECIA (membre du pôle Mov’eo), des PME et le CIRIAM ont travaillé en partenariat avec la Région Basse-Normandie pour permettre à cette nouvelle filière de s’y implanter. Les quatre pôles de compétitivité bas-normands (TES : Transactions Electroniques Sécurisées ; Filière Equine ; Mov’eo : automobile ; Nov@log : logistique) permettent une dynamique de développement et de coopération inédite entre entreprises grandes et petites, recherche publique et organismes de formation. La Région a fortement investi dans ces dispositifs.
16 août 2008
MICRONORA 2008 salon professionnel des microtechniques
Rendez-vous des industriels organisé par des industriels, rassemblant tous les acteurs de la haute précision et de la miniaturisation. Micronora le salon professionnel des microtechniques, de la haute précision et de la nanotechnologie.
L'édition 2008 propose un programme composé de valeurs sûres et d’innovations originales.
Du mardi 23 au vendredi 26 septembre 2008 – Parc des Expositions – Micropolis - Besançon - FRANCE
Micronora : les nouveautés 2008
Micronora occupe une niche privilégiée sur le marché industriel, celle des microtechniques, de la haute précision et depuis 2006 des nanotechnologies.
Micronora lance des concepts innovants qui sont désormais attendus par les visiteurs avides de nouveautés et les exposants à la recherche de nouveaux contacts.
- Ouverture d’un « pavillon nanotechnologies »
Fort du succès rencontré en 2006 lors de l’animation Zoom consacrée aux nanotechnologies, Micronora a souhaité ouvrir en 2008 un Pavillon nanotechnologies aux industriels français et étrangers ainsi qu’aux centres de recherche.
- Pavillon « Competitiveness in Europe »
Un espace spécialement conçu pour rassembler trois pôles de compétitivité français (Pôle des microtechniques – Minalogic - Arve Industries) et un centre allemand Imtek (Institute for microsystems technology) présentera des savoir-faire et technologies complémentaires. Ce pavillon permettra de partager expérience et vision stratégique.
- Participation de l’Union Européenne à Micronora
L’année 2008 est celle de la présidence française de l’Union Européenne. Sur le stand Europe, exposants et visiteurs trouveront des informations sur les fonds européens et pourront se tenir informés des grandes orientations du projet en cours (2007-2013).
09 août 2008
Résultats 6ème APP FUI : 3 projets de ViaMeca retenus
Le Gouvernement annonce le financement de 99 projets de recherche et développement issus de 59 pôles de compétitivité, pour un financement par l’État de 109 M€. Ces projets ont été sélectionnés à l’issue du sixième appel à projets du FUI
Les résultats du 6ème appel à projets : 59 pôles de compétitivité impliqués dans 99 projets et une aide de l'État de 109 millions d'euros.
Le Gouvernement annonce le financement de 99 projets de recherche et développement issus de 59 pôles de compétitivité, pour un financement par l'État de 109 M€. Ces projets ont été sélectionnés à l'issue du sixième appel à projets du fonds unique interministériel. Les collectivités territoriales ont indiqué leur intention de financer certains de ces projets au côté de l'État, à hauteur de près de 75 millions d'euros (M€).
On peut estimer que les PME impliquées dans ces projets bénéficieront directement de près de 30 M€.
En cumul, l'ensemble des appels à projets des pôles de compétitivité ont permis de soutenir 554 projets depuis 2005. Ces projets représentent un montant de dépenses de R&D de près de 3,6 milliards d'euros, 12000 chercheurs et un financement public de plus de 1,1 milliard d'euros dont plus de 729 M€ par l'État.
Les projets ViaMeca retenus lors du 6ème appel à projets