Oseo accompagne le projet PRIIM, labellisé par Minalogic

PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes) définit des nouveaux besoins applicatifs pour des marchés en très forte croissance tels que : les appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), les cartes à puces multi média et les systèmes embarqués complexes. Le projet, porté par la société IPDiA, compte 8 partenaires.

Pour répondre à ces demandes, IPDiA et ses partenaires technologiques vont travailler sur des nouveaux matériaux, des structures et des procédés innovants pour réaliser :
- des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères.
- des technologies d’assemblage innovantes permettant l’ultra miniaturisation des futurs produits.

« IPDiA et ses partenaires créeront des nouveaux composants passifs intégrés et des technologies d’assemblage pour des nouveaux produits à forte valeur ajoutée, » déclare Franck Murray, PDG d’IPDiA. « En complément, PRIIM permettra de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante de fabrication de composants passifs intégrés et de packaging avancés. »

Ce projet d’une durée de 4 ans, porté par IPDiA a été retenu par OSEO et labellisé par deux pôles de compétitivité

– Minalogic et TES. Il représente un investissement global de 53 millions d’Euros sur 4 ans, pour l’ensemble des partenaires du projet (partenaires technologiques : CEA Leti, CNRS LAAS, CNRS CRISMAT, 3D PLUS, et partenaires applicatifs : ELA Medical – Sorin Group, GEMALTO, KALRAY et MOVEA) et bénéficiera d’un financement OSEO de plus de 21 millions d’Euros.

Voir: http://www.minalogic.com/news/20100120_Projet-PRIIM.htm